FBG光纤光栅传感器：瑞利光测解锁工业检测的“精准密码”

在工业智能化浪潮中，设备健康监测的精度与效率直接影响生产安全与产品质量。传统传感器因体积笨重、抗干扰能力弱、无法多参数同步监测等问题，难以满足芯片制造、航空航天等高端领域的严苛需求。武汉瑞利光测科技有限公司依托FBG光纤光栅传感器与FGI高速光纤光栅解调仪的协同创新，为工业检测提供了高精度、多通路、强抗干扰的全新解决方案。

一、FBG传感器：微小体积，全能感知

FBG传感器通过光栅反射波长的偏移感知外界物理量变化，其核心优势在于“一纤多用”：

• 高灵敏度：可检测微应变（±10μm级）、微弱振动（分辨率达0.01mm）及温度变化（精度±0.1℃），适用于芯片振动筛选等精密场景

• 抗电磁干扰：全光纤结构无惧强电磁场，在电机、高压电缆旁仍能稳定工作

• 多参数同步：通过双光栅差分设计，可同时分离应变、温度、振动信号，减少设备冗余。

以芯片振动测试为例，FBG传感器通过柔性胶封装在芯片表面或引脚处，实时捕捉跌落冲击、疲劳加载等场景下的应力变化，为芯片可靠性评估提供精准数据支撑。

二、多通路+高速解调：效率提升的关键

传统单通道检测设备需反复切换测试点位，效率低且数据同步性差。瑞利光测的FGI高速光纤光栅解调仪，凭借多通路并行处理与400kHz高带宽，彻底打破这一瓶颈：

• 4通道同步采集：支持多路FBG传感器并行工作，同步监测芯片不同部位的振动、温度数据，避免信号遗漏

• 纳秒级响应：400kHz高带宽可捕获瞬间脉冲信号（如爆炸冲击波），确保数据完整无失真

• 工业级可靠性：全金属屏蔽封装，耐受-40℃~85℃极端温度与强电磁干扰，适应车间、野外等复杂环境

从芯片制造的微米级振动，到航天工程的极端环境监测，FBG传感器与高速解调技术的结合，正重新定义工业检测的精度与效率边界。瑞利光测以“多通路、高速度、强抗扰”为核心，不仅填补了国产高端光电设备的空白，更助力中国智造迈向更精密、更可靠的新阶段。